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镀层厚度检测仪

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    镀层厚度检测仪产品介绍

利用XRF无损分析技术检测镀层厚度的仪器就叫X射线测厚仪,又膜厚测试仪,镀层检测仪,XRF测厚仪,PCB镀层测厚仪,金属镀层测厚仪等。X射线能同时实现多镀层厚度分析。在实际应用中,多采用实际相近的镀层标注样品进行比较测量(即采用标准曲线法进行对比测试的方法)来减少各层之间干扰所引起的测试精度问题。

PCB线路板主要有镀金,镀镍,镀铜,镀银,镀锡等种类。其电镀工艺流程如下:

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

对于PCB生产企业来说,厚度的有效控制能做到有效的节约成本,又能满足客户需求,做到耐氧化、耐磨等。而X射线荧光镀层测厚法是PCB工业检测电镀厚度的有效手段。下面介绍一款THick800A。

thick800a性能特点:

快速:1分钟就可以测定样品镀层的厚度,并达到测量精度要求。

方便:X荧光光谱仪部分机型采用进口国际上*先进的电制冷半导体探测器,能量分辨率更优于145eV,测试精度更高。并且不用液氮制冷,不用定期补充液氮,操作使用更加方便,并且运行成本比同类的其他产品更低。

无损:测试前后,样品无任何形式的变化。

精度:超高精度,可达0.001um

直观:实时谱图,可直观显示元素含量。

可靠性高:由于测试过程无人为因素干扰,仪器自身分析精度、重复性与稳定性很高。所以,其测量的可靠性更高。

满足不同需求:测试软件为WINDOWS操作系统软件,操作方便、功能强大,软件可监控仪器状态,设定仪器参数,并就有多种先进的分析方法,工作曲线制作方法灵活多样,方便满足不同客户不同样品的测试需要。

性价比高:相比化学分析类仪器,X荧光光谱仪在总体使用成本上有优势的,可以让更多的企业和厂家接受。

简易:对人员技术要求较低,操作简单方便,并且维护简单方便。

 
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